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엑시나 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’서 AI 추론 위한 차세대 메모리 솔루션 시연
AI 시대의 차세대 메모리 인프라를 개발하는 반도체 팹리스 기업 엑시나(XCENA, 대표 김진영)는 지난 12일부터 15일까지(현지 시간) 미국 산호세 컨벤션센터에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026(OCP Global Summit 2026)’에 참가해 AI 추론에서 증가하는 메모리 수요와 데이터 이동 부담을 줄이기 위한 메모리 인프라 기술을 선보였다고 16일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 글로벌 클라우드·데이터센터·반도체 기업과 기술 전문가들이 모여 차세대 컴퓨팅 인프라의 기술과 표준을 논의하는 행사다.
엑시나는 이번 행사에서 CXL(Compute Express Link) 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’을 활용한 두 가지 AI 추론 데모를 공개했다(부스 A2). 먼저 CXL 메모리 풀을 통해 여러 AI 추론 서버가 KV 캐시를 공유하는 데모를 선보였다. KV 캐시는 AI가 앞서 처리한 정보를 저장해 답변 생성에 재사용하는 데이터다. KV 캐시를 서버마다 따로 저장하는 대신 CXL 메모리 풀에 저장해 여러 서버가 공유함으로써 중복 저장과 서버 간 데이터 이동 부담을 줄일 수 있다.
또한 MX1의 데이터 인접 프로세싱(Near-Data Processing, NDP) 기능을 활용해 검색증강생성(RAG)의 핵심 과정 중 하나인 벡터 검색을 가속하는 데모를 선보였다. 대규모 데이터를 호스트 프로세서로 반복적으로 옮기는 대신 데이터가 저장된 메모리에서 직접 검색을 수행해 데이터 이동 부담을 줄이는 방식이다.
엑시나는 SK하이닉스와 함께 CXL 하이브리드 아키텍처의 AI 워크로드 적용을 위한 기술 협업을 진행하고 있다. 양사는 MX1의 SSD 메모리 확장 기능 ‘인피니트메모리(InfiniteMemory®)’를 활용해 기존 CMM-D 대비 월등한 수준의 메모리 용량 확장성을 확보하면서도 SSD 대비 나은 성능을 구현할 수 있음을 확인했으며, 이를 기반으로 실제 AI 서빙 환경에서의 적용 가능성을 검증하고 있다. SK하이닉스는 본 행사에서 MX1 칩을 활용한 ‘CXL 하이브리드 메모리(Hybrid Memory)’를 공개하고 이를 활용한 RDMA 기반 아키텍처를 선보였다.
김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)는 14일 ‘데이터 인접 연산을 위한 범용 병렬 프로그래밍(Bringing General-Purpose Parallel Programming to Near-Data Processing)’을 주제로 발표했다. 이어 마벨(Marvell)·삼성·SK하이닉스·고트브라스 테크놀로지스(Gottbrath Technologies)와 함께 ‘모놀리스를 넘어: 하이퍼스케일 이기종 AI 인프라를 위한 오픈 미들웨어(Beyond the Monolith: Open Middleware for Heterogeneous AI Infrastructure at Hyperscale)’ 패널 토론에 참여했다. 15일에는 삼성전자와 ‘에이전틱 AI를 위한 분리형 CXL 메모리 아키텍처: 동적 풀링·공유 및 PNM 오프로딩(Disaggregated CXL Memory Architecture for Agentic AI: Dynamic Pooling, Sharing, and PNM Offloading)’을 공동 발표했다.
그랜트 맥키(Grant Mackey) 엑시나 수석 엔지니어(Distinguished Engineer)는 15일 마이크로소프트·씨게이트·메타 연사들과 함께 OCP 컴포저블 메모리 시스템(Composable Memory Systems, CMS) 서브프로젝트 기술 업데이트 세션 ‘AI 및 범용 컴퓨팅 플랫폼의 메모리 월 문제 해결(Addressing Memory Wall challenge for AI and General Compute platforms(CMS Sub-Project Technical Update))’에 참여해 AI 및 범용 컴퓨팅 환경에서 증가하는 메모리 용량·대역폭 요구에 대응하기 위한 CMS 기술 개발 현황과 향후 방향을 공유했다.
김진영 엑시나 대표는 “AI 인프라의 성능과 효율을 높이기 위해서는 연산 성능뿐 아니라 메모리를 얼마나 효율적으로 활용하고 데이터 이동을 줄이느냐가 중요하다”며 “이번 행사에서 MX1이 실제 AI 워크로드에서 어떻게 활용될 수 있는지 보여줬으며, 앞으로도 생태계 전반의 파트너들과 협력해 차세대 AI 메모리 인프라를 발전시켜 나가겠다”고 말했다.
지난 12일부터 15일까지(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 마련된 엑시나(XCENA)의 전시 부스(A2). 엑시나는 이번 행사에서 CXL 기반 메모리 솔루션 ‘MX1’을 활용한 AI 추론 기술을 선보였다(사진=엑시나)
또한 MX1의 데이터 인접 프로세싱(Near-Data Processing, NDP) 기능을 활용해 검색증강생성(RAG)의 핵심 과정 중 하나인 벡터 검색을 가속하는 데모를 선보였다. 대규모 데이터를 호스트 프로세서로 반복적으로 옮기는 대신 데이터가 저장된 메모리에서 직접 검색을 수행해 데이터 이동 부담을 줄이는 방식이다.
엑시나는 SK하이닉스와 함께 CXL 하이브리드 아키텍처의 AI 워크로드 적용을 위한 기술 협업을 진행하고 있다. 양사는 MX1의 SSD 메모리 확장 기능 ‘인피니트메모리(InfiniteMemory®)’를 활용해 기존 CMM-D 대비 월등한 수준의 메모리 용량 확장성을 확보하면서도 SSD 대비 나은 성능을 구현할 수 있음을 확인했으며, 이를 기반으로 실제 AI 서빙 환경에서의 적용 가능성을 검증하고 있다. SK하이닉스는 본 행사에서 MX1 칩을 활용한 ‘CXL 하이브리드 메모리(Hybrid Memory)’를 공개하고 이를 활용한 RDMA 기반 아키텍처를 선보였다.
김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)는 14일 ‘데이터 인접 연산을 위한 범용 병렬 프로그래밍(Bringing General-Purpose Parallel Programming to Near-Data Processing)’을 주제로 발표했다. 이어 마벨(Marvell)·삼성·SK하이닉스·고트브라스 테크놀로지스(Gottbrath Technologies)와 함께 ‘모놀리스를 넘어: 하이퍼스케일 이기종 AI 인프라를 위한 오픈 미들웨어(Beyond the Monolith: Open Middleware for Heterogeneous AI Infrastructure at Hyperscale)’ 패널 토론에 참여했다. 15일에는 삼성전자와 ‘에이전틱 AI를 위한 분리형 CXL 메모리 아키텍처: 동적 풀링·공유 및 PNM 오프로딩(Disaggregated CXL Memory Architecture for Agentic AI: Dynamic Pooling, Sharing, and PNM Offloading)’을 공동 발표했다.
그랜트 맥키(Grant Mackey) 엑시나 수석 엔지니어(Distinguished Engineer)는 15일 마이크로소프트·씨게이트·메타 연사들과 함께 OCP 컴포저블 메모리 시스템(Composable Memory Systems, CMS) 서브프로젝트 기술 업데이트 세션 ‘AI 및 범용 컴퓨팅 플랫폼의 메모리 월 문제 해결(Addressing Memory Wall challenge for AI and General Compute platforms(CMS Sub-Project Technical Update))’에 참여해 AI 및 범용 컴퓨팅 환경에서 증가하는 메모리 용량·대역폭 요구에 대응하기 위한 CMS 기술 개발 현황과 향후 방향을 공유했다.
김진영 엑시나 대표는 “AI 인프라의 성능과 효율을 높이기 위해서는 연산 성능뿐 아니라 메모리를 얼마나 효율적으로 활용하고 데이터 이동을 줄이느냐가 중요하다”며 “이번 행사에서 MX1이 실제 AI 워크로드에서 어떻게 활용될 수 있는지 보여줬으며, 앞으로도 생태계 전반의 파트너들과 협력해 차세대 AI 메모리 인프라를 발전시켜 나가겠다”고 말했다.
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