삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대

삼성전자 파운드리业务가 5나노 영업을 강화하고 있다. 4나노 공정 가동률이 최대치에 도달하자 대안으로 5나노를 제시하고 있는 것으로 풀이된다.

삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파 상황인 것으로 관측된다. HBM4 주문량이 폭증하면서 4나노 라인 가동률이 올라갔다. 미국 엔비디아의 추론용 LPU 물량도 예상치를 상회해 4나노 풀캐파에 영향을 줬다.

이에 삼성 파운드는 4나노를 찾는 고객에게 대안으로 5나노를 제시하고 있다. 2·3나노 공정으로 넘어가기 힘든 팹리스 고객에게 수율과 성능이 이미 검증된 5나노 공정을 실속형 대체재로 제안하는 전략이다.

5나노 공정은 차량용 전용 라인으로 분류된다. 현대자동차에서 2030년 양산을 목표로 하는 ADAS용 칩, 보스반도체 SoC, 텔레칩스 차량용 AP 돌핀7 등이 차량용 전용 공정인 SF5A로 양산될 예정이다. 최근에는 서버 및 고성능 AI·신경망처리장치 칩으로 활용 범위를 넓히고 있다.

5나노 공정은 고성능 서버용 칩 구현에도 적합해海外 팹리스의 라이선스 체결이 이어지고 있다. 최근 3~4개월 사이 5나노 공정을 찾는 고객 수요가 과거보다 확실히 늘어났다. 대만 TSMC의 최선단 라인 과부하와 글로벌 지정학적 요인도 삼성 파운드리 5나노 수주에 긍정적 요인으로 작용하고 있다.

TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있다. 미국의 대중 제재 속에서 선단 공정급 성능을 확보해야 하는 중국·인도계 팹리스 입장에선 삼성 파운드리가 현실적인 대안이다.

TSMC에서 밀려난 소규모 물량 고객까지 삼성전자가 흡수하면서 5나노 공정 반사이익을 얻고 있는 상황이다. 한편 5나노 중심의 실용적 영업 활동과 더불어 2나노 공정에 대한 글로벌 고객사들의 물량 타진도 이어지고 있다.

삼성 파운드리에 2나노 관련 문의가 이어지고 있는 걸로 안다. 이제 중요한 건 수율을 잡는 것이다.