‘DEEP CONNECT’ 소부장·뿌리기술, 10월 28일부터 3일간 킨텍스서 만난다

‘2026 소재부품장비·뿌리기술대전(K-Tech Inside Show 2026)’이 오는 10월 28일(수)부터 30일(금)까지 3일간 KINTEX 제1전시장 1홀에서 개최된다. 이번 행사는 소재·부품·장비(소부장)와 뿌리기술 기업의 주요 기술을 선보이고, 기업과 시장이 직접 만나 협력하는 교류의 장을 마련하는 것을 목적으로 한다.

행사는 한국산업기술진흥원(KIAT), 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국생산기술연구원(KITECH), 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA), 킨텍스(KINTEX)가 공동 주최하며, 산업통상부와 장은공익재단이 후원한다.

이번 행사는 ‘DEEP CONNECT’를 주제로, ‘소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘’이라는 메시지를 담았다. 기술과 산업, 기업과 시장, 사람과 기회를 더욱 깊이 연결하는 비즈니스 협력과 교류의 장으로 마련될 예정이다.

행사장에는 반도체, 디스플레이, 미래차, 기계금속, 전기전자·이차전지, 기초화학, 바이오 등 다양한 분야의 소부장·뿌리 기업이 참여해 주요 기술과 제품을 선보인다. 전시와 상담, 설명회, 네트워킹이 한 공간에서 이어지는 만큼 기업과 수요처가 현장에서 직접 만나 교류할 수 있다.

개막식에서는 ‘소부장·뿌리 산업 유공자 포상’ 수여식이 진행돼 산업 발전에 기여한 기업과 개인을 격려하고 그들의 노고를 기리는 시간이 될 예정이다.

행사 기간에는 기업 간 거래 기회를 넓히는 수출 및 구매상담회, 기업의 성장을 지원하는 투자설명회 및 상담회, 현장의 애로기술 해결을 위한 기술상담이 운영된다. 또한 산업 현장의 기술과 정부 지원사업 정보를 나누는 사업설명회와 세미나도 열려 참가 기업이 새로운 기술과 수요처, 시장을 만나 협력 기회를 찾도록 지원할 예정이다.

2026 소재부품장비·뿌리기술대전은 ‘DEEP CONNECT’라는 슬로건에 걸맞게 산업계의 다양한 이해관계자들이 한자리에 모여 협력하고, 한 단계 성장할 수 있는 기회를 제공하는 장으로 많은 관심과 참여가 기대된다.

행사 개요

· 행사명: 2026 소재부품장비·뿌리기술대전(K-Tech Inside Show 2026)
· 일자: 2026. 10. 28.(수)~30.(금), 3일간
· 장소: KINTEX 제1전시장 1홀
· 주제: DEEP CONNECT - 소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘
· 주관: 한국산업기술진흥원(KIAT), 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국생산기술연구원(KITECH), 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA), 킨텍스(KINTEX)
· 후원: 산업통상부, 장은공익재단

K-Tech Inside Show 2026 운영사무국 소개

‘2026 소재부품장비·뿌리기술대전(K-Tech Inside Show 2026)’은 한국산업기술진흥원(KIAT), 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국생산기술연구원(KITECH), 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA), 킨텍스가 공동으로 주관하며, 산업통상부와 장은공익재단의 후원으로 매년 개최되고 있다.